台积电CEO:7nm芯片已量产,5nm工艺最快明年底投产

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6月27日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,大伙的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。

魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露你这个 消息的,他在会上表示,大伙可能始于英文量产7纳米芯片,但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。

对于5纳米工艺,魏哲家当时是透露将在2019年年底可能2020年初始于英文大规模量产。

目前,台积电在7纳米工艺方面处在领先地位,可能获得了多家厂商的少量订单,其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果7手机的认可,使其才能获得下一代苹果7手机防止器的订单。

而在今年下多日,台积电还将为华为、AMD、英伟达等多家厂商代工最新的芯片,国外媒体不久前也报道,高通下一代骁龙4000系列防止器,也将采用台积电的7纳米工艺,而在此前多年,高通你这个 系列的防止器全部后会交由三星代工。

不过,与中央防止器相比,图形防止器在最新芯片工艺的采用上要晚有些,采用7纳米工艺生产的图形防止器预计在2019年进入市场,英伟达近期将采用台积电的12纳米工艺,生产即将到来的下一代图形防止器,图形防止器采用台积电的7纳米工艺可能才能等一段时间。